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标题: 边缘密封对提高薄膜硅组件湿热可靠性的研究 [打印本页]

作者: molly 时间: 2013-6-5 15:56
标题: 边缘密封对提高薄膜硅组件湿热可靠性的研究

作者: admin 时间: 2013-6-9 07:32
丁基胶现在很流行啊，封边基本都用它。晶硅的组件厂家做双玻也在考虑把他放在玻璃之间作为四周的密封使用，效果真的很好嘛？气密性我相信，老化呢？会不会只是为了过IEC？

作者: 有机硅测试技术 时间: 2013-6-10 20:13
看见过用丁基胶做封边的，用在双玻组件里，有热固性的，硫磺硫化，也有热塑性的，没有味道，加热就粘住玻璃了，听说是为了防止水汽进入，对环境试验箱测试有好处

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