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标题: 组件封装损失的探讨！ [打印本页]

作者: 星星之火 时间: 2013-8-5 18:06
标题: 组件封装损失的探讨！
大家都来谈谈对封装损失的看法吧，在整个生产过程中，哪个流程的封装损失最大呢？如何减少封装损失呢？

作者: beiyee 时间: 2013-8-6 12:26
呵呵 CTM不能仅仅用封装损失这个概念说明，应含封装增益

损失应从封装材料、焊接质量、层压质量三个重点环节
增益主要还是封装材料了。

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