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标题: 组件接地方式对PID的影响之上篇 - PID说说(七) [打印本页]

作者: 硅胶板    时间: 2013-12-8 23:26
标题: 组件接地方式对PID的影响之上篇 - PID说说(七)
本帖最后由 硅胶板 于 2013-12-17 09:02 编辑

组件接地方式对PID的影响 - 你所知道的PID FREE真的Free吗 PID说说(七.上篇)
      PID (Potential induced Degradation),又称电势差诱导衰减,是指组件在户外经过一段时间的运行后出现输出功率降低,导致组件发电效率和电站运行效率降低。组件一旦发生PID效应,会大大影响电站的运营及效益,因而PID成为当前光伏业界普遍关注的热门话题。
      目前已知的PID产生机理已为业界所熟悉,普遍认为从电池到封装材料,再经过玻璃,铝边框,与大地之间形成的漏电流通道是PID形成的主因。目前对PID解决方法的讨论和研究也集中在电池、封装材料上,抗PID的EVA已经成为业界所向。但从漏电流的通道来分析,边框对地之间的导电性也是漏电流的必经通道,从这个意义上说,如果能切断这一通道,或许也是解决或减缓PID效应的有效方法。
      以下笔者从PID效应所密切联系的漏电流三个方面来阐述这一思路的可能性。
       首先从封装材料的解决方案来分析。
      目前从封装材料来解决PID的主要根据是减少EVA材料的水解和增加EVA本身的绝缘电阻,因而多采用较低VA含量,以及适当改变配方,将体积电阻从E14提高到E15数量级。其意义也就是降低组件的漏电流。据EVA厂商介绍某些抗PID性能的EVA封装的组件做PID测试时漏电流今有几微安(普通EVA封装的组件漏电流有几十到几百微安)。关于这方面的介绍已经很多,笔者不再赘述。同样是漏电流大小,如果能增加漏电流通道中从边框到地之间的电阻从而降低漏电流,或许对组件提高抗PID性能是有意义的。
       其次,从PID室内模拟所用的不同方案来分析。
      PID室内测试中多采用负偏压、1000小时、双八五、边框接地的方法来做。实验中并未强调组件的接地方法。在常温PID测试中有建议玻璃表面覆盖水或导电铜箔(或铝箔),在双八五试验箱中并未建议覆盖铜箔,只是说对于无边框组件应当在玻璃四周用铜箔围出一圈导电通道,用于形成接地用的模拟“边框”。
      有报道做的如下试验说明了漏电流通道电阻对PID的影响。
      选取4 件相同批次、相同材料的双玻组件(无金属边框)进行PID 测试,测试分别按以下方式进行:
      A 组件:组件背面中间贴40cm*20cm 的铜箔,组件短接后连到电压源的负极,正极用夹子接触铜箔;
      B 组件:组件背面中间贴40cm*20cm 的铜箔,正面全覆盖铜箔至距离边缘1cm 处,组件短接后连到电压源的负极,正极用夹子接触40cm*20cm 的铜箔;
      C 组件:组件背面中间贴40cm*20cm 的铜箔,正面全覆盖铜箔至背面2cm,类似形成铜箔边框,组件短接后连到电压源的负极,正极用夹子接触40cm*20cm 的铜箔;
      D 组件:组件正面全覆盖铜箔至背面2cm,类似形成铜箔边框,组件短接后连到电压源的负极,正极用夹子接触铜箔边框;
      四种不同的接地方式分别对应的从向阳面玻璃对地的接地电阻为:
R(A)>R(B)>R(C)》R(D)。
       每一件组件测试时都保持在75℃环境下,持续施加4 小时的偏压1000V,监控漏电流显示:

PID漏电流

       试验后进行功率测试,A、B、C 组件测试前后功率波动在1%以内,只有D 组件衰减了14.54%,对比D 组件前后EL 如图所示:
PID的EL

      由此可见,组件从玻璃到对地的漏电流通道电阻对PID效应也是有影响的。增加PID通道电阻来减少PID效应不仅是体现在提高封装材料的电阻上。整个通道的对地电阻都会对漏电流产生影响。在这个实验中因为测的是双玻组件,其模拟的边框漏电流通道可以在一定程度上反应边框电阻对PID的意义。

      未完,待续。。。

作者: gzbld    时间: 2013-12-9 01:55
讨论来讨论去,都没说到点子上。其实,产品是组件厂生产出来的。第三方能提供更好的产品吗?
作者: gzbld    时间: 2013-12-9 01:58
更不要说发现问题的原因,提出结果的解释,和应对的方法
作者: gzbld    时间: 2013-12-9 02:04
并不是泼冷水,对作者还是无限钦佩。人家企业都不急,看穿看透就好了。忽悠人者必被人忽悠。不出3年。
作者: 硅胶板    时间: 2013-12-10 22:22
gzbld 发表于 2013-12-9 01:55
讨论来讨论去,都没说到点子上。其实,产品是组件厂生产出来的。第三方能提供更好的产品吗? ...

看来您对此有独到的见解,不妨分享一下,真正的点子怎么在组件厂能够实现。
作者: 05024191    时间: 2013-12-16 17:08
用铝边框的话,组件不接地怎么能行呢,换成塑料边框自然不用接待,也不会有PID了
作者: 硅胶板    时间: 2013-12-17 09:20
换成塑料边框的话是不是也需要接地?接地是为了防止漏电流、静电等对人体的伤害。用塑料边框并不能防止伤害的危险源,我认为一样要接地的,只是接地的设计我不太清楚。双玻无边框组件就要有模拟边框做PID试验。




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