报告要点:
1在丝网印刷之前,蓝膜片已经存在的缺陷,绝大部分(>90%) 不会因为丝网印刷和烧结工艺而消失;
2.在丝网印刷和烧结之前, 采用非接触的PL技术就能够把有缺陷电池/蓝膜片分拣出来。可节约后续的工艺成本和银浆成本。
3. 通过在线即时监控, 对缺陷类型-成因进行统计和分析, 及时修正工艺参数, 有机会提高产线的良率。
4. PL比EL对于硅材料的缺陷有更高的缺陷检测灵敏度,同心圆/黑芯片缺陷在EL图像上呈现的不是很明显,但是它们是A级电池片所不允许的缺陷;而PL图像能够较容易地检测并分拣出此类缺陷电池。
5. 采用探针排测量9BB/12BB电池,探针排会遮挡部分面积和缺陷, 比如主栅附件的隐裂;同时,主栅数量的多样化给EL的图像处理带来一定的难度。
6. 采用独立工位的非接触的PL检测,能够释放IV+EL 二合一工位EL图像采集占用的时间,可提升产能。同时解决了EL独立工位带来二次扎针的问题
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