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组件封装损失的探讨！

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楼主

星星之火 发表于 2013-8-5 18:06:01 |只看该作者 |倒序浏览

大家都来谈谈对封装损失的看法吧，在整个生产过程中，哪个流程的封装损失最大呢？如何减少封装损失呢？

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沙发

beiyee 发表于 2013-8-6 12:26:22 |只看该作者

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呵呵 CTM不能仅仅用封装损失这个概念说明，应含封装增益

损失应从封装材料、焊接质量、层压质量三个重点环节
增益主要还是封装材料了。

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