掩耳盗铃的EVA抗PID - 你所知道的PID “free”真的Fre...

       EVA抗PID成了组件抗PID的封装材料解决方案的热门话题。你真的相信EVA能抗PID吗？
       不少通过组件室内模拟PID测试的结果表明，在-1000V、双八五、96小时的试验后，确实没有发现PID现象，或者说，PID现象不严重，组件功率降低小于5%。
       目前从封装材料来解决PID的主要根据是减少EVA材料的水解和增加EVA本身的绝缘电阻，因而多采用较低VA含量，以及适当改变配方，将体积电阻从E14提高到E15数量级。其意义也就是降低组件的漏电流。据EVA厂商介绍某些抗PID性能的EVA封装的组件做PID测试时漏电流今有几微安（普通EVA封装的组件漏电流有几十到几百微安）。

       但这又能说明什么呢？

       首先，看一下EVA抗水解试验。很多双八五试验表明，组件满足1倍甚至2倍的IEC测试已经不再稀奇。但EVA到底什么时候水解会很严重？笔者有幸参加了日前举行的第九届CSPV研讨会。会议上，有多个报告都说明，在3000-35000小时双八五试验后，EVA开始出现严重水解，组件功率开始明显下降。这就引出了一个尖锐的问题：到底抗PID试验要做多长时间？如果EVA开始出现严重水解，那么其抗PID的效果还能维持多久呢？这还没有算上EVA的紫外老化，在紫外线的作用下，EVA的分解、水解会加速，这时候PID还抗吗？

       再者，对于抗PID的EVA封装的组件，众多试验结果表明，组件厂家大多只是宣称其组件功率损失不超过5%。难道不超过5% 就说明PID Free了吗？第九届CSPV大会上有个关于PID的报告给出了这样一个有趣的试验结果，在经过96小时的双八五试验后，组件并没有什么功率损失，EL照片也没有发现异常，但如果把PID试验再严苛一点，在组件的表面覆盖上铝箔，降低玻璃表面的电阻，PID效应立现。

       再说，前面提到的组件厂试验，和当前发的PID试验证书，只是说功率损失小于5%，并没有说这个组件就是抗PID的。认证机构心里非常明白，但为了利益二字，只能在证书报告上玩点文字游戏。
       没有人知道，产生PID的漏电流是否有个临界值，到底将EVA的电阻提高到多少才好，到底VA含量降到多少才能抗水解呢？
       从目前所查到的有关PID解决方案资料介绍，所谓的抗PID EVA在很大程度上只是个概念，只是针对目前尚不成熟的室内PID测试模拟所给出的临时解决方案。无可厚非的是，抗PID的EVA总比不抗PID的EVA要好，但这并不能说，抗PID的EVA成了组件PID Free的解决方案。只要VA含量在，EVA就永远有个软肋，水解必然在不同的程度上，在各种因素的相互作用下，或迟或早地发生。而EVA一旦水解，其游离的醋酸离子必然将玻璃中的钠离子游离出来，形成漏电流的雪崩效应，到时候还是不是抗PID，就只有天知道了。
       在全世界的EVA厂商都在致力于PID Free的EVA宣传下，组件厂千万不要被这些貌似可信的数据迷了双眼。如果就此相信你的组件已经抗PID了，你和掩耳盗铃没什么不同。找到真正抗PID的材料或其它解决方案，才是业界努力的根本。

写的不错，问题摊开讲还是会有的。

坐等12月1号

杜总V5! 写的真好

还是花一点功夫写的，虽太肤浅，

你不知道物理和化学的过程和变化，不知国内封装厂的力史，现状，

你不知道物理和化学的过程和变化，不知国内封装厂的力史，现状，

抗PID的材料的更迭需要一个过程，不是一下就能解决的问题，也不是一两种材料解决了就行了，需要相关的材料整体搭配才能真正意义的抗PID

你所说的几种测试方法不够科学，不能保证25年的质保期，现在有哪家组件敢承诺质保期是25年的？之前谣传通过IEC标准整套测试就能保证25年，可实际上IEC从没提到通过测试就能保证25年，25年只是银行或投资人算收益的一个年限。

还有你提到了PID测试方法中覆盖铝箔的问题，常温下测试覆盖铝箔这个还说的过去，如果60/85或是85/85条件下还有覆盖铝箔，这个合适吗？组件应用在什么环境下需要这样的测试条件来模拟？有些测试不是测试条件越苛刻越好，需要考虑实际应用中的具体环境，否则测试本身就没意义了。
个人觉得覆盖铝箔的做法只能作为研究PID的机理的辅助性实验。