玻璃粉作为一种助熔剂，其在体系中可粘结铝粉，同时其提高铝粉流动性，促进形成硅铝合金层［7］。而硅铝合金层的均匀性直接影响电池片的电性能。相关研究大多从硅铝合金层的厚度，亮度，连续性出发，通过电子显微镜或光学显微镜观察硅铝合金层来表征其性能［8］。采用光学显微镜观察铝浆烧结后微观形貌如图1 所示。可见在导电铝层和P 型硅层间存在均一致密的硅铝合金层。

图1 电池片微观形貌   Fig． 1 the micro morphology of soloar cell

       玻璃粉的熔点及含量直接反映了快速烧结过程中浆料组分的流动性，从而影响合金形成。为此，本文主要从玻璃粉熔点出发，考察不同熔点的玻璃粉及玻璃粉含量对硅铝合金层形成的影响。由图2 可以看出分别添加相同质量玻璃粉1#与玻璃粉2#时，由于玻璃粉1#具有更低的熔点，其浆料在烧结后所形成的P + 层具有更低的方阻。而同时随着玻璃粉含量的增加，浆料高温流动性得到改善，表现为P + 方阻呈现降低趋势，有利于提高电池片的转化效率。通常浆料的热膨胀系数无法与硅材料做到完全匹配，单晶硅热膨胀系数为4． 0 × 10 － 8 K － 1左右［9］，铝的热膨胀系数为23． 2 × 10 － 6 K － 1，在烧结过程中必然产生电池片翘曲，层压过程中易出现碎片。电池片烧结翘曲需要严格限制，通常单晶硅片允许翘曲1． 5 mm以下，多晶硅由于面积更大，翘曲最大为1． 3 mm。

图2 玻璃粉对P + 层方阻的影响  图3 玻璃粉对硅片翘曲影响

       由图3 可以随着玻璃粉含量的提高，电池片的翘曲呈上升趋势，同时表明1#玻璃粉的浆料烧结后具有较低的曲翘度。1#玻璃粉和2#玻璃粉的热膨胀系数分别为2． 0 × 10 － 6 K － 1、3． 4 × 10 － 6 K － 1，远大于单晶硅材料的热膨胀系数，为此，玻璃粉填充含量应小于3． 5%，而低热膨胀系数的1#玻璃粉更适用于背场铝浆。同时，1 #玻璃粉具有更低的熔点( 软化温度500℃，熔化温度760℃) ，因此在烧结过程中，可以在相对较低的温度下熔融，使得形成的硅铝合金层更加连续。从图4 可以看出添加玻璃粉1#所形成的硅铝合金层比添加玻璃粉2 #形成的硅铝合金层更加连续。因此可以看出玻璃粉1#相对玻璃粉2#有更加优越的性能。也与相关研究吻合。