由于惰性填料的热膨胀系数较小，其目的是为了改善硅片在烧结过程中的翘曲［10］。惰性填料可使其分散在铝粉颗粒之间，从而在高温烧结过程中，不至于因铝粉颗粒结合收缩而引起硅片的过分起翘。但过量添加会阻碍铝粉颗粒间的相互结合，从而对电性能产生影响。

图4 硅铝合金层微观形貌   Fig． 4 the micro morphology of Si /Al alloy

       在保持浆料基本组成不变的情况下，填充惰性填料，结果由图5 所示。可见，硅片的翘曲度随惰性填料的添加而下降，基本呈线性，而表面电导率随惰性填料的添加量在1.3%时产生突变，其导电链连续性被破坏。因此，综合翘曲度与表面电导率，选择在体系中添加质量分数1.2%的惰性填料。

       为更好的了解浆料的性能，采用单晶165 型硅片，上线测试浆料性能，电池片印刷重量0． 80 ± 0．05g 浆料，实际烧结最高温度为805℃，每批印刷50片，性能取平均值。采用分别1#玻璃粉、2#玻璃粉两种浆料上线测试，其数据如表2 所示。可见，采用1#玻璃粉浆料印刷的电池片，具有更高的开压、短路电流，因此其光电转化效率较高，符合现有电池片生产要求。

       通过对粗细粒径铝粉比例，玻璃粉类型及用量，惰性填料的添加量的研究及电池片性能测定，发现，在浆料中，适当的粗细铝粉比例可以获得较优的电性能，同时涂层外观平整。而选择低熔点和低热膨胀系数的玻璃粉可以降低电池片翘曲，获得均一的硅铝合金层; 进一步添加惰性填料，可以降低电池片曲翘度，在一定含量范围内，对电性能影响不大。

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