| 3.晶棒切割影响 硅片的切割过程是由钢线和砂浆共同完成的，其中砂浆是由碳化硅和切割液按照一定比例配制成的，具有一定的粘度和密度，而实际起到切割作用的是碳化硅颗粒。钢线缠绕在切割室导轮上形成平整的线网，切割过程中，砂浆高速转动，从浆料嘴流出的砂浆由于切割液的悬浮作用使得碳化硅颗粒包裹在钢线表面，随着钢线的转动，对硅块产生碰撞摩擦，由于碳化硅的莫氏硬度为9.5，硅的莫氏硬度为7，碳化硅的硬度大于硅的硬度，从而起到切割作用。 为降低生产成本，小槽距细钢线切割已成为当前切片行业的趋势，但是由于钢线直径变细，携砂能力会受到一定影响;另一方面槽距减小，出片数增多，切割面积增大，也会加剧对碳化硅的磨损和破碎，从而降低砂浆的切割能力。特别是切割至出刀位置，碳化硅棱角被磨圆，切割能力进一步降低，因此不可避免会存在线弓(一般地，线弓为5-7mm)。钢线切割至硅块粘接面时会经过三类介质，即硅块、胶层和玻璃，由于三种介质的硬度不同钢线在经过三种介质时受到应力作用被崩开，造成硅落，产生胶面崩边。另外三种介质熔点不同，切割过程中产生的高温和热量会使胶层和玻璃软化，影响钢线携砂能力，增大出刀锯痕，导致产生胶面崩边。 针对此问题，可采取的措施是：
4.预清洗影响 预清洗的过程是将硅片从玻璃上脱落下来，除去粘接面胶条，其主要步骤是喷淋-喷淋-超声清洗-脱胶-清水漂洗。此过程对胶面崩边产生影响的因素包括：
5.小结 通过对产生胶面崩边的因素进行分析，可以更好地解决胶面崩边问题，对提高硅片合格率降低生产成本具有重要意义。 |
