一、焊后PCB板面残留物多,不干净
      1. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)；
      2. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)；
      3. 锡炉温度不够；
      4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；
      5. 助焊剂涂布太多；
      6. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；
      7. 助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂,致使比重增高。

二、易燃
      1. 波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上；
      2. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)；
      3. PCB上胶条太多,把胶条引燃了；
      4. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高) ；
      5. 工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
      1. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）；
      2. 使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
      1. PCB设计不合理，布线太近等；
      2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
      1. 助焊剂涂布的量太少或不均匀；
      2.部分焊盘或焊脚氧化严重；
      3. PCB布线不合理（元零件分布不合理）；
      4. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；
      5. 手浸锡时操作方法不当；
      6. 链条倾角不合理；
      7. 波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮
    1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
    2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短路
1、锡液造成短路
    A、发生了连焊但未检出；
    B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；
    C、焊点间有细微锡珠搭桥；
    D、发生了连焊即架桥。
2、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

八、烟大，味大
1、助焊剂本身的问题
     A、树脂：如果用普通树脂烟气较大；
     B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大；
     C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。
2、排风系统不完善