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助焊剂常见问题分析与应对

2013-5-4 07:38| 发布者: admin| 查看: 6796| 评论: 0

摘要: 一、焊后PCB板面残留物多,不干净 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短); 2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发); 3.锡炉温度不够; 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的; 5.助焊剂涂布太多; 6.元件脚 ...

九、飞溅、锡珠
1、工艺
     A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发);
     B、走板速度快未达到预热效果;
     C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
     D、手浸锡时操作方法不当;
     E、工作环境潮湿。
2、P C B板的问题
    A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
    B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;
    C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好,焊点不饱满
    1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全挥发;
    2.走板速度过慢,使预热温度过高;
    3.助焊剂涂布的不均匀;
    4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;
    5.助焊剂涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润;
    6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。

十一、助焊剂发泡不好
    1.助焊剂的选型不对;
    2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大;
    3.气泵气压太低;
    4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀;
    5.稀释剂添加过多。
十二、发泡太好
    1.气压太高;
    2.发泡区域太小;
    3.助焊槽中助焊剂添加过多;
    4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。

十三、助焊剂的颜色
    有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后
变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能。

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题;
    A、清洗不干净;
    B、劣质阻焊膜;
    C、PCB板材与阻焊膜不匹配;
    D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜;
    E、热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高;
3、焊接时次数过多;
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。

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