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九、飞溅、锡珠 1、工艺 A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发); B、走板速度快未达到预热效果; C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠; D、手浸锡时操作方法不当; E、工作环境潮湿。 2、P C B板的问题 A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生; B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气; C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。 十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全挥发; 2.走板速度过慢,使预热温度过高; 3.助焊剂涂布的不均匀; 4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良; 5.助焊剂涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润; 6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。 十一、助焊剂发泡不好 十三、助焊剂的颜色 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 |