 背板技术发展驱动组件封装方式革新 摘要： 光伏组件经典五层“三明治”封装结构已使用30余年，经过了各类光伏电站在不同气候条件下的实际验证，是非常适用和有效的。 技术进步是永无止境的，近年来光伏封装材料领域也涌现了众多的技术精英，为封装材料和技术进度做出了诸多尝试，也颇有收获。本文旨在通过对光伏背板技术现状的研究和对未来发展的展望，和诸位同仁探讨光伏背板技术进步带来对组件封装方式革新的可能性。 研究领域： 蒋贤明，中天光伏材料有限公司副总经理。毕业于四川大学，曾在上海交通大学太阳能研究所从产业化技术研究和支持工作。从事太阳能光伏产业技术研究及管理工作超过8年。 矢志投身绿色事业，用技术改变生活。 嘉宾联系：jiangxm@chinaztt.com 参会报名：报名表下载中国光伏领跑者创新论坛报名表.docx 注册优惠：截止3月31日详情：http://www.testpv.com/portal.php?mod=view&aid=12675 会议实施：
|
