台湾太阳能硅片厂绿能科技（GET）独创的“蚀刻液与硅基板表面粗糙化方法”钻石切割线技术正式获得台湾发明专利保护，可优化钻石线切割外延片的效率、并提高硅片的转换效率。同样的技术在中国大陆正在进行专利审查。

　　目前太阳能硅片的切片多以铜线搭配切割液为主。相较之下，钻石切割线的耐用度与产能都较铜线为佳，未来可望成为主流。绿能在研发铜线切片搭配研磨技术的专利的同时，也研究新世代钻石切割线的技术。

　　绿能表示，用湿蚀刻技术搭配钻石线切割技术，最多可提升外延片的转换效率达0.4%；若采用新能源的高效芯片，搭配PERC电池技术，多晶电池转换效率最高可达19.5%、平均效率达18.4%。若同时采用新能源的140um钻石切割工艺，硅材耗损率可再降低10%。

　　由于钻石线切之后的硅片表面会过于光滑，光反射率高，导致光子吸收量少，进而影响发电量。钻石切割现在切割时也会产生应力，使硅片表面发生轻微磨损。为此，绿能科技透过特殊配方的蚀刻液与精确控制的硅晶源温度、蚀刻工艺，使硅片表面能均匀粗糙化，并移除损伤层。蚀刻、清洗后所产出的废料，也可同步在工艺上回收。