1. 波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的1/2~2/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢至元件面烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。 2. 焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在245°C±5°C。 3. 运输速度与角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接时间长，对PCB 与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间3秒左右为宜。 4. 预热温度：合适的预热温度可减少PCB的热冲击，减小PCB的变形翘曲，提高助焊剂的活性。一般要求机板经预热后，焊点面温度达到：单面板：80~90°C双面板：90~100°C（板面实际温度）。 5. 焊料成份：进行焊接作业时，板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里，同时锡炉中的Sn / Pb比随锡渣产生变化使锡含量降低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，最好每隔三个月检查一次锡炉中焊锡的成份，使其控制在标准范围内。 6. 助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持在此范围。以发泡工艺为例：由于助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使用中PCB板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。 |
