芬兰的工业自动化专家Cencorp，作为为光伏制造商提供技术计划的一部分，成功地制造出使用导电背板材料(CBS，用于MWT电池组件生产)封装的光伏组件。

       Cencorp表示该组件采用了灵活的电路和激光打孔技术，该技术安装于今年早些时候从Sunweb太阳能公司购买的自动化中试生产线中。

       Iikka Savisalo，Cencorp首席执行官说：“公司一直积极为下一代光伏组件组装建立技术投资组合。Cencorp公司的第一块自己的光伏组件在Mikkeli工厂制造，在2013年1月购自Sunweb太阳能并由Cencorp进一步研发的自动化中试生产线上完成生产组装。新组件将被用于测试和开发目的。根据Cencorp自己的测试结果，组件性能如我们预期。我们计划在2013年为光伏市场带来第一个商业化的产品推向市场”。

       今年2月份，Cencorp Corporation宣布计划开始向中国新光伏组件制造客户首次交付其导电背板材料。
　　该公司表示，该导电背板材料将在其中国北京的工厂生产，将于2013年上半年开始交付客户，未来三年内最低收入预期为2000万欧元。

　　Cencorp于2012年八月收购了艾利丹尼森(Avery Dennison)导电背板业务部，包括组件制造。

　　去年十月，Cencorp收购了Sunweb Solar Energy旗下金属贯穿孔(MWT)背接触太阳能电池和组件装配技术，以及相关的中试生产线。

       复合式导电背板，包括依次复合的外层聚合物层、导电金属箔、介电层和夹胶膜，导电金属箔上设置相应的凸起结构，复合导电树脂层通过复膜转印的方法印刷到导电金属箔的凸起结构上，用于背接触式电池的封装工艺，提高了背接触电池组件的产能。