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硅片、焊带、焊料和边框的测试分析项目

2013-7-21 22:03| 发布者: 有机硅测试技术| 查看: 17100| 评论: 0|来自: 中国光伏测试网

摘要: 1、多晶硅片 采用辉光放电质谱(GDMS)进行全元素搜索分析 采用二次离子质谱(SIMS)进行B、P含量的精确测定 2、汇流带、涂锡焊带样品要求:至少1m长,不能有褶皱 项目:力学性能:抗拉强度,屈服强度,断后伸长率; ...

1、多晶硅片      
    采用辉光放电质谱(GDMS)进行全元素搜索分析
    采用二次离子质谱(SIMS)进行B、P含量的精确测定
2、汇流带、涂锡焊带    样品要求:至少1m长,不能有褶皱
项目:力学性能:抗拉强度,屈服强度,断后伸长率; 导电率; 涂层化学成分。
3、锡铅焊料,无铅焊料      样品要求:20g
可进行Sn、Ag、Cu含量的测定。
4、铝型材边框      样品要求:300mm×6段
        铝合金成分分析;力学性能测试;阳极氧化膜厚度、封孔质量检测;耐蚀性、耐磨性、耐候性试验;外观质量检查(颜色、色差)

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