众所周知，晶体硅太阳能光伏组件包括玻璃、封装材料、电池片、背板、铝边框等组成。其常用的封装材料是EVA。尽管有不少研究机构再讨论其它的替代材料，但真正在市场上商业化使用的仍然是EVA封装的组件。

       这个传统目前正在受到来自各方面的挑战，无论是EVA本身的性能问题，还是新的封装材料的出现，如杜邦的离子型聚合物、陶氏化学的聚烯烃材料、道康宁、瓦克、迈图推出的有机硅系列封装材料。

       在7月26日刚结束的2013日本太阳能光伏展览会上，又一家有机硅技术领先企业 Shinetsu 信越公司推出其X 32系列有机硅封装材料，引起了众多组件厂的浓厚兴趣。

       Shinetsu 信越公司为与会的代表介绍了有机硅在光伏行业应用的特殊优异之处，诸如其透明性、耐候性、阻燃性、耐老化性、耐紫外特性等。信越公司特别介绍了安装在Tsubosaka 寺院的由夏普（Sharp）公司用Shinetsu 液体有机硅材料封装制造的太阳能光伏组件，其在户外应用已经有30年历史。

       而且最新的功率测试表明，用有机硅材料封装的光伏组件在经过30年的户外应用之后，其功率损失非常小，远低于业界常用的EVA材料封装组件。