| 测试时,将被测电缆置于小室内,电缆一头接匹配负载,另一头接频谱分析仪。信号发生器注入正弦等幅波。射频信号在GTEM小室的工作区域激励出均匀的垂直极化电磁场。用功率计测量GTEM小室激励功率P1;保持输入功率不变,通过频谱分析仪测得渗透到电缆内部的渗透功率P2。则电缆的屏蔽衰减αs = 10 lg ( P1 / P2 ) 。 
图4 GTEM小室法测试系统示意图 3 屏蔽衰减测试方法的比较
上述四种射频同轴电缆屏蔽衰减测试方法的对比如表1所示。基于电路原理测量射频同轴电缆屏蔽衰减的三同轴法、功率吸收钳法均适用于频率较低的场合。三同轴法是基于屏蔽衰减与转移阻抗的关系,通过测量转移阻抗来间接评价电缆的屏蔽衰减。它是一种封闭式的测试方法,操作和调试非常简单,测试精度也较高,但试样的制作和加工有一定难度。随着电缆工作频率的升高,必须考虑电缆单位长度上电感和电容的影响及相位的变化,此前的屏蔽衰减与转移阻抗的关系不再适用。功率吸收钳法具有操作简便、使用方便的特点,它是一种开放式的测试方法,测试精度易受周围电磁环境的影响。并且,由于功率吸收钳法测量的频率范围受吸收钳的工作频率限制,所以其测量频率范围相对较小。
基于场的原理测试射频同轴电缆屏蔽衰减的混响室法,测量频率范围最大,能提供各个入射方向和极化方向的入射波,从而更接近实际的电磁环境,因此不会受到功率吸收钳法以及GTEM小室法对被测电缆长度及放置要求的限制,可非常轻松地测量各种形状的电缆。虽然理论上,混响室法没有测试频率上限,但它的测试频率下限却取决于混响室的尺寸。图5是混响室体积与测试频率下限的关系。
可以看出,混响室的尺寸越大,其频率下限就越低,即测试频率较低时必须使用较大尺寸的混响室。此外,混响室的设备非常昂贵,它的信号处理过程也较为复杂。
与三同轴法、功率吸收钳法相比,GTEM小室法的测量频率范围更大。与混响室法相比,GTEM小室法的测试效率高,仪器设备更为简单,自身及配。
2.5 模具的质量
模具也是影响整体镀锡编织外导体质量的重要因素。如模具表面光滑,则镀层表面细致、均匀;如模具表面粗糙,则镀层会出现裂纹、划伤等问题。在整体镀锡工艺生产中要注意对模架角度的调整,以保证锡炉中的压线支点、模具中心点及导轮上的支撑点在一条直线上。模具的孔径也是影响整体镀锡成品线质量的一个关键因素。如模具孔径偏小,易造成张力过大,编织外导体抖动频繁,镀层厚度不均;如模具孔径偏大,则锡层偏厚,影响镀层的质量,且耗锡量增加,成本提高。经过生产试验及对产品性能的测试,刮锡模的孔径应比编织层外径大0.1mm左右为宜。
3 整体镀锡工艺常见问题及原因
整体镀锡工艺常见的质量问题有:a.发生脱锡、编织层局部漏镀,其原因可能是助焊剂活性过低或编织网表面有油污、锡灰,可通过更换助焊剂和加强除油、清洗等方法解决。b.锡层表面发黄,其原因可能是锡温过高或锡的质量较差,可通过降低锡温和更换锡等方法解决。c.锡层表面不均匀,有锡瘤,这可能是由放线张力不稳、模具过大以及生产速度过快等因素造成,可通过调整放线张力、更换模具和降低生产速度等方法解决。d.锡层表面粗糙、锡层过厚,这可能是因模具被划伤、生产速度过慢以及模具过大等因素造成,可通过更换模具和提高生产速度等方法解决。e.锡层过薄,其原因可能是模具过小或生产速度过慢,可通过更换模具和提高生产速度等方法解决。f.镀层表面有针孔,其原因可能是锡温过低或生产速度过快,可通过升高锡温和降低生产速度等方法解决。
综上所述,实际生产过程中常常因设备、原材料、工艺等因素造成脱锡、编织层局部漏镀、裂纹以及锡瘤等问题。因而,我们应通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制,避免上述问题的产生,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑,镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好,且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。由于设备和工艺的异同,实际生产过程中影响半柔同轴电缆镀锡质量的因素还有很多,以上只是笔者的几点心得,供同行参考。 |
