| 太阳电池组件的背板用来防止水汽进入组件，常采用TPT（Tedler-PET-Tedler）膜。常规白色TPT其与EVA接触面的反射率曲线见图五，可见在中长波段具有高达80%左右的反射率。白色的TPT膜对入射到太阳电池间未被电池吸收的太阳光具有反射作用，这部分光在空气与玻璃的界面处被反射向太阳电池，增加入射到太阳电池组件上的光的利用率。一般的，使用白色的TPT比黑色的TPT能增加组件1%的输出功率增益，有利于降低组件的封装损失。 太阳电池被焊带覆盖部分无法吸收太阳光，某些焊带公司推出了反光焊带，焊带的正面镀银并压延出纵向沟槽状结构，这种结构能将入射到焊带上的光线以一定角度反射到组件的玻璃层内表面，在玻璃-空气界面上全反射后投射回电池表面。捕捉到的光能让组件产生额外增加的功率，理论上可以提高组件效率2%左右[3]。
电学损失 实际应用中，太阳电池通常以串联、并联或串并联相间的混联方式形成组件，满足所需的电流、电压，但是由于太阳电池的参数不一致，串并联后的组件的输出功率可能小于各单个太阳电池的最大输出功率之和。电池串联时，两端电压为各单体电池中电压之和，电流等于各电池中最小的电流；并联时，总电流为各单体电池电流之和，电压取平均值[4]。常见的组件一般为串联结构，若在串联的正常电池中混入一片低电流的电池，根据电流取小原则，组件的输出电流由这片最小电池的电池决定，组件的输出功率会降低，造成较高的封装损失。要减少电池匹配损失获得最大的输出功率，需要选择相同或相近电性能参数的电池串联成组件，这就要求在电池分选时应选择合适的分档方式，防止电池失配情况的发生。 组件中的太阳电池由焊带相连接导通，焊带一般为表面镀锡的铜带，锡层含Sn/Pb、Sn/Pb/Ag或Sn/Pb/Bi等。焊带的电阻主要受铜带影响，如果电阻值太高的话，组件输出电压会有一部分消耗在焊带上，造成电学上的封装损失。金属的电阻值等于电阻率乘以金属长度再除以金属横截面积。由于电阻率和长度值固定、不易改变，要降低焊带的电阻应考虑增加焊带的宽度和厚度。若焊带宽度宽于电池的主栅线，会造成遮光面积的增多，降低电池效率，所以焊带宽度也不应变化。因此考虑增加铜带的厚度，而焊带变厚会带来焊接时电池碎片问题。因此，需要选用适合宽度和厚度的焊带制作组件，才能防止过多的组件功率损失在焊带上。 焊接工艺也严重影响组件的功率，如果组件焊接过程中存在虚焊、漏焊等焊接不良的问题，会造成较高的接触电阻，降低组件的输出电流；不合适的焊接工艺还有可能造成电池的电极与硅片脱落，无法收集电流，从而造成封装损失的增加。 封装实验及讨论 |
