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不同氮化硅膜厚电池的封装对比 选取三组不同氮化硅膜厚、效率17.25%档的单晶S125-D165(对角线165mm)电池制作组件(板型:4×9=36片串联),在板式PECVD时,调节氮化硅膜厚分别为70-75、80-85、90-95(nm),三组电池各制作5块组件,组件的其他辅材相同。组件的理论功率为96.15W,封装结果见表一。 从数据上看,氮化硅膜越厚的组件的输出功率越高,封装损失越小,应该属于光学方面的损失,可能是因为厚的氮化硅膜与EVA、玻璃三者的匹配效果最好,具有较好的减反射效果,从而有助于提高组件的功率。 |