2.3 关于焊带单位长度电阻的计算  

       组件封装所用的焊带为涂锡铜带。设焊带宽度为W，铜基材厚度为t1，涂层双面总厚度为t2，铜基材、Sn、Pb电阻率分别为ρ1、ρ2、ρ3。 

       2.4  Ag 主栅线-涂锡铜带之间的接触电阻的影响

       假设主栅线与互连条之间全面积焊接良好，没有出现虚焊、过焊等焊接不良的情况。图3画出了在此情况下电流在Ag主栅线与焊带之间的电流收集、分布示意图。

       设互连条与主栅线同样宽度，均为W。每根主栅线/焊带承载一半电池有效面积产生的电流。电流经由发射区被临近的细栅线收集，然后经由细栅线汇集到主栅线。主栅线汇集的电流经由焊接区域沿垂直于电池表面方向流到互连条中（互连条的电阻远小于主栅线的电阻），再沿水平方向流动。需要注意的是，上述电流的导流过程也是x的函数。设互连条-主栅线之间的接触电阻（即图3中焊接区域沿垂直方向的电阻）为ric（ohm-cm2），则x处一极小长度（dx）上的接触电阻为ric/(W dx)，通过的电流为J×a×dx/2（J为电池的电流密度）。