比较两种规格的焊带带来组件功率的串联电阻损失。第一种情况：互连条为0.18mm×2mm（铜基材厚度为0.13mm），汇流条为0.25mm×5mm（铜基材厚度为0.2mm），没有出现焊接不良；第二种情况：互连条为0.20mm×2mm（铜基材厚度为0.15mm），汇流条为0.35mm×5mm（铜基材厚度为0.3mm）。假设组件中电池片的主栅线W=2mm，Imp=7.688A，经过 Glass/EVA 光增强之后，组件的 Imp=7.688×1.0377=7.99A。则总的串联电阻造成的功率损耗为见表1。

       由上述估算可知，互连条/汇流条的规格由0.18mm×2mm/0.25mm×5mm 更 换 为 0.20mm×2mm/0.35mm×5mm，可以带来2.1W的功率增益。

我们使用上述两种互连条/汇流条组合，每种情况下各制备了10套组件（效率为16.8%的6寸多晶硅电池片，6×10排版），测试数据如表1所示。可以看出，更换较厚的互连条/汇流条，实际带来了2.02W的功率增益，与数值估算非常相近。实验数据还表明，更换较厚的焊带后，组件的串联电阻下降了23mΩ，填充因子也略有增加。

       3.2 封装材料（Glass/EVA）对于组件封装造成的光学影响

       由上一节讨论可知，与裸片相比，热封装的Glass/EVA可以带来3.95%的光学增益。也就是说，此时每个电池片的短路电流Isc（以及做大功率点电流Imp）将会增加3.95%。根据上述模型计算出的光学损失、串联电阻损失、以及最大输出功率列在表2中。其中，接线盒的损失PJbox按13mΩ的串联电阻估算。 

       由上表可知，由于Glass/EVA造成的入射光透过率的变化带来了大约9W的功率增益，相当于3.95%的光强增益。

       为了验证上述理论估算的有效性，我们进行了如下的实验：选用10片通用的单晶125电池片，电池片功率档位为2.78W。使用焊带把其正、负电极焊接好，形成利用焊带导流的电池裸片。在STC条件下测量其电性能。测量之后各自封装成为包含单片电池片的小组件（Glass/EVA/Cell/EVA/Backsheet结构的层压件），封装件的尺寸为300×300 mm，封装之后再测量其电性能。比较电池片封装前后的短路电流的变化，以获得实际入射到电池片中的光强的变化。10片电池片/小组件的测试平均值如表3所示。

       实验证明，封装之后的电池片短路电流Isc增大，但增大的幅度根据电池片边缘的留白间距而变化。电池片周围不遮挡的区域（即所谓的“留白”区域）的面积越大，光学增益M越大。这可能是因为电池片表面以及玻璃表面都是绒面结构，所以从电池片正上方之外的周边区域照射来的光线也可能经过反射/折射最终进入电池片而对其电流有贡献。这一问题需要比较复杂的理论模拟，我们将另文讨论。这一实验结果进一步表明，Glass/EVA封装材料可以带来实际的光学增益。

       按上述估算出的CTM略低于实际的封装损失。大部分厂家实际的封装损失CTM约为3-4%。这部分差异可能来源于两方面的原因：第一是光学损失的理论估算可能不太准确，因为我们引用的玻璃、EVA的折射率以及光吸收均是各个材料的最佳值，实际上生产中大规模使用的玻璃和EVA的上述数值与引用的数值存在差异；第二是没有考虑电池片的失配损失、电池片的光衰退损失等对总体封装损失的影响。

       4、结论

       本文对焊带与Glass/EVA等封装材料对封装损失的影响进行了理论估算，并与实验结果进行了比较，得出以下几点结论：  

       A、 互连条与汇流条带来高达12-15W的功率损失， 焊带的横截面积适当增加可以明显降低封装损失，增加组件的输出功率；  

       B、 不太严重的虚焊或者电池片不连续的主栅线的 设计不会带来明显的功率损失；  

       C、 Glass/EVA等封装材料可以起到光学增益的作 用，增益幅度可以高达3～4%。生产中如何适当提高EVA的胶联度，增加其折射率，可以提高光增益的幅度，增加输出功率。