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晶体硅太阳能电池生产线刻蚀工序介绍
2014-2-11 14:32
|
发布者:
echo
|
查看: 11547
|
评论: 0
|
来自: 中国光伏测试网
摘要
: 一、刻蚀工序基本作用 目前常规太阳电池的生产流程如下:刻蚀作为太阳电池生产中的第三道工序,其主要作用是去除扩散后硅片四周的N型硅,防止漏电。刻蚀一般情况下和去PSG联系在一起,去PSG顾名思义,其作用是去掉扩 ...
三探针是利用探针与硅片表面形成整流接触(如右图),通入交流电,通过毫安表的偏转方向判断硅片的PN型。此法不适应于低阻的硅片,因为低阻硅片与探针形成的是欧姆接触。
五、刻蚀常见问题及解决方法
六、刻蚀未来工艺的发展方向
1. 刻蚀发展方向:去PSG工序将与干法刻蚀合为一道工序,干法刻蚀将逐步被湿法刻蚀所取代。
2. 湿法刻蚀最新设备:结合rena和kuttler设备的优点,既能避免黑边、方阻也不上升。
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