出现原因：硅片在设备内部过工艺时发生破碎，造成此道后继的硅片出现连片；  

解决方法：将带水的硅片取出，用纯水清洗干净，放在片盒中置于M07模组后面晾干，同时用干净的无尘布将出现水片的的滚轮与卸载机械手的皮带擦拭干净，防止后继干燥的硅片再次被滴落在设备上的水污染；将水片晾干后，M2循环泵停，再过一次氢氧化钾与M6槽；   

出现原因：多孔硅没有去除干净，M4槽的液位低浸没不到硅片或者是M4槽的电导率低，或者氢氧化钾量不足造成

解决方法：将出现问题的硅片卡下，检查设备有无问题，电导率与药液的浓度是否正确，同样不过氢氟酸与硝酸，只过氢氧化钾与M6槽 

出现原因：出现亮片很多都是在做再利用时候出现，由于腐蚀量过多造成 

解决方法：将亮片卡下，作为不合格片上交二级库；   

在做再利用时出现水片，切忌不能在M2循环泵没关闭的情况下直接投入，否则会造成出现亮片  

（1）、腐蚀量低的硅片，上下表面可能会比较暗，感觉就像扩散后的硅片  出现原因：M2槽内药液浓度低，带速过高，温度过低，液位不足等都有可能造成硅片腐蚀不足；  解决方法：将出现问题的硅片卡下，上交二级库作为再利用片 

（2）、腐蚀量过高的硅片，可能会出现上下表面均有暗纹，并且暗纹很多；也有可能会出现发亮的硅片；  

出现原因：M2槽药液浓度过高，带速过低，温度过高造成腐蚀量过高  

解决方法：将出现问题的硅片卡下，上报跟班技术员；如果是硅片双面制绒，可能是氢氟酸含量过多造成；如果是发亮的硅片可能是硝酸浓度过高造成；   

6、 白斑片，硅片表面有一块快的白斑  

出现原因：可能是M2槽后的风刀压力太大，将药液吹干成盐造成 

解决方法：调整风刀压力 

出现原因：M7的风刀没有将硅片吹干  

解决方法：停机，检查风刀是否给堵塞住造成； 

其实一段时间以来，出了不少工艺上的问题，主要体现在：  

*腐蚀量低；主要表现在： ㈠ 维护完，新配药液，没有充分的激活，药液里面的NO2 离子不足，解决方法：可以放一些碎片在药液槽内进行激活，也可以将一些NaNO2放入药液槽，增加药液的活性，直到腐蚀量达到工艺要求，抑或是手动去添加3-5L的HF去解决腐蚀量低的问题，此种情况需要不断的去测试腐蚀量，直到腐蚀量稳定后，才能生产。㈡ 生产过程中，由于长时间的停机，造成药液槽酸液的挥发，造成腐蚀量与稳定时的腐蚀量有一定的偏差，但是还可以继续生产，具体恢复方法：手动的去按一定配比添加药液，可以按初始配槽的比例去添加，也可以按2：1的比例去添加HNO3、HF。

*对于低腐蚀量的要求：虽然现在工艺上没有明确的规定，但是根据相关的经验，必须保 证腐蚀量能满足边缘电阻大于1千欧，才能保证一个比较低的漏电以及高的并阻。所以现规定:腐蚀量必须要在2.5μm以上 ，低于此值必须通知带班长，以及相关的技术人员，现行工艺若腐蚀量低于3μm一下，需通知班组长，进行调节。 

*连片的解决方法，以及如何判断连片过程处理后，那些片可以转下，那些片不可以转下。 

处理方案，一般处理时间控制在10分钟以内（为了确保转下去的硅片合格，可以抽测硅片的方阻，没有问题再进行转下），重新开机后，硅片可以转下，其中可能由于连片，片与片之间有接触，造成正面的刻蚀（搭角的，或者手接触正面的），这部分片为不合格，必须将这部分片子挑出当后表面处理。  

*刻蚀后出现的黄斑边缘：主要原因是酸腐蚀的产生的多孔硅，在经过碱洗的时候，没有 接触到药液，抑或是药液浓度太低，造成的多孔硅去除不干净，留下黄色的边缘痕迹。解决办法：若液位太低，可以适当的提高键槽的泵速，提高液位，若电导率过低，就手动的添加KOH提高其电导率，达到设定条件。如果由于液位过低，但提高泵速仍没有效果的话，可以直接判断是滤芯堵了，需要停机对滤芯进行清洗。  

*水片：风刀风机不够，造成一些片子表面有水滴。处理方法：增大风机风量。  

*双边刻蚀的片子：由于转盘的问题，造成一些片子经过转盘的时候，没有转，只刻蚀了 两边，此种硅片必须检出，当后表面处理。 

*对于上交表面不合格的片子方向问题：上的硅片必须分清是蚀刻前还是蚀刻后的，必须 使硅片的绒面一致，不能混放，乱放，造成再利用的时候，对工艺，对后续的工作增加了很大难度，必须是干净的，不能带有酸液。