有机硅封装的耐久性                                                                       未经许可，请勿转载

A - 降低加热制造过程中引入的机械应力
       组件中的机械应力是导致长期应用过程中电气连接失效的重要因素。不过，用SilTRUST 有机硅封装的组件，却很少因此而出问题。这不仅是因为有机硅有更有利的机械性能，还得益于85C低温制造工艺，而EVA组件的制造工艺温度高达140C。在冷却过程中，由于热膨胀系数不同，封装材料比连接材料、电池片、玻璃及背板材料收缩得更厉害，组件内部会形成局部应力。下图显示了在80C（类似于组件最高工作温度）下，SilTRUST有机硅组件理论上并没有应力存在，而EVA封装的组件理论上应力是很明显的。在30C左右，EVA组件中的热应力约是SilTRUST 组件内应力的两倍。这也是为什么有机硅会是外太空应用组件材料首选的重要因素。

       注：测试结果。实际值可能有差别。
       由于组件制造工艺温度低，材料模量低，SilTRUST有机硅相比EVA材料封装组件能降低永久机械应力水平

B - 双八五试验后单片电池封装组件的性能

       双八五测试是组件性能认证中一项重要的加速老化测试，在1000小时试验后组件的发电量输出变化应小于5%。这也是通过认证的一项严苛的测试条件，很多组件都是因此不能通过认证。在双八五测试中，高质量的有机封装材料一般能坚持2000小时，再长时间后发电量输出会显著下降，超过5%。在EVA封装的单片电池组件试验中可以观察到这个现象。但用SilTRUST 封装的单片电池组件试验中，即使到400小时后也不会有如此大的性能下降，甚至有可能耐更长时间。

       此外，当做PID测试时，对单片电池组件加压300V，SilTRUST封装的没有任何输出功率下降，但EVA材料却对常规组件PID测试有重大影响。

双八五试验后测短路电流ISC

图：SilTRUST封装材料将双八五测试耐久性提高到4000小时以上