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银浆中的玻璃粉对晶硅太阳电池串联电阻的影响

2014-4-23 12:15| 发布者: echo| 查看: 13534| 评论: 0|原作者: 陈宁,张丽英|来自: 中国光伏测试网

摘要: 摘 要:研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响。通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增大 ...
       焊接拉力也是太阳能电池可靠性测试的重要参数之一,电池电极的焊接性能通过影响串联电阻进而影响组件转换效率,好的焊接性具有低的串联电阻,封装为组件后相应功率损耗较小,组件输出功率高。此外,组件在长期的室外工作期间,串联电阻会逐渐增加,据D.L.King等人的报告[10],由此造成组件输出功率每年减少0.5%,电极的焊接性变差是造成上述衰减的重要因素。
       1 实验 
实验中使用PbO-SiO2系玻璃粉,将玻璃粉加入相同的银粉和有机载体中,所加入的玻璃粉质量分数分别为:0%、1%、2%、4%和5%,通过三辊研磨机将上述浆料充分混合均匀。使用工业用链式烧结炉在正常电池烧结条件下进行烧结,峰值烧结温度为800℃。测试分为栅线体电阻率测试、接触电阻测试和拉力测试三部分。
       1.1栅线体电阻测试 
       体电阻率测试采用如图3所示的测试图形,使用和工业生产一致的325目(粒径0.045mm)不锈钢丝网制作测试图形。为避免硅片导电性及硅与浆料反应对测试结果的影响,使用氧化铝陶瓷基底代替硅片,丝网印刷图形后经过高温烧结。使用精密电阻仪测试图形两端串联电阻,使用台阶仪测试印刷图形高度,进而计算栅线体电阻率。

图3 电阻测试示意图 
       1.2接触电阻测试 
       接触电阻测试采用传输线模型法,该方法是测试金属半导体接触电阻率的经典方法之一 可用于 测试晶体硅太阳能电池银电极和硅基底间接触电阻 的大小。 
       本实验中使用的测试图形如图4所示,在电池表面印刷间距不同的栅线,烧结后用激光切割隔离测试图形,避免由于扩展电阻造成影响。测试不同栅线间电阻R,则: 
R=RSheet+2RC 
       式中:RSheet为所测试栅线间扩散薄层电阻;RC 为栅线与硅之间接触电阻。
       通过测试不同间距电阻值R,拟合得到的直线与 X轴交点处的数值为2RC,则RC即为栅线与硅之间的接触电阻。

图4 接触电阻测试示意图 
       1.3焊接拉力测试 
       拉力测试使用工业中普遍使用的63-37(Sn-Pb)焊带,采用手动焊接;用180°拉力评价焊带与浆料及硅片间的附着力,测试时以5mm/s速度对焊带进行剥离,每10mm记录一次数值,完成测试后取全部数据平均值。
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