实验测得栅线体电阻率ρmetal与玻璃粉含量关系如图5所示，浆料体电阻率随着玻璃粉含量的增加呈现出先减小后增大的趋势。在质量分数为0～3%范围内，浆料电阻率随着玻璃粉含量增加减小，如图6所示，可能的机理如下：（a）浆料在未经烧结时， 浆料中银粉和玻璃粉分散在有机溶剂中；（b）大于200℃，有机溶剂开始挥发，温度继续升高，400℃左右玻璃粉即开始软化，玻璃粉与银粉浸润，填 补了部分银粉颗粒间由于溶剂和树脂挥发留下的空隙；（c）退火完成后，浆料开始冷却，玻璃粉由于冷却收缩，与玻璃粉浸润的银粉颗粒间的距离同时被缩小。在图6（c）中，通过两种可能的导电通道降低了体电阻：（A）与玻璃粉浸润的银粉颗粒发生直接接触；（B）银粉颗粒中虽然存在玻璃粉熔体的阻挡层，但是玻璃体很薄，电子可通过隧道效应形成导电通道。

图5 玻璃粉质量分数与栅线体电阻关系

图6 玻璃粉降低栅线体电阻率原理图

       随着玻璃粉含量进一步增大，由于玻璃粉为绝缘体，在浆料中占比例过大后，部分银粉颗粒分散玻璃体中，玻璃体阻挡层过厚，通过隧道效应导通的几率降低，因此烧结后浆料的体电阻率开始上升。 由测试结果，实验中的浆料和通常工业中应用的浆料，其电阻率是纯银电阻率1.59×10-6Ω·cm 的2倍～3倍，由SEM图7可以明显看出，烧结后银颗 粒间有很多空隙，这是造成丝网印刷银电极电阻率大的主要原因，其他方法制作的银电极结构更为致密，因此有更接近于纯银的电阻率，如使用蒸镀和光诱导化学镀等可获得致密的银结构，获得低于2.0×10-6Ω·cm的电阻率。

图7 烧结后银栅线SEM图

       由前面细栅线电阻公式讨论，栅线电阻取决于电极材料体电阻率和栅线截面积，因此在电池制造工艺中，除考虑降低栅线材料体电阻率来降低总电阻外，通过改进印刷技术和浆料 ，提高栅线高宽比来增加栅线截面积也是降低栅线电阻的方向。