| 你所知道的PID Free真的Free吗？是抗PID （PID Resistent)，还是PID Free？ Free PID还是抗PID，这其实不是在咬文嚼字，我们只是希望非专业的光伏终端用户不要被误导。PID测试的判断标准其实已经广为人知，只要最终功率损失不要超过5%，就能被业内所接受和认可。但就是这<5%的损失，被众多厂家当成宣称PID Free的标准和依据。 且不说实验室的测试方法是否能模拟实际的户外运行情况，是更恶劣还是不够。即便是能模拟，是否真的到了户外，在各种其它环境因素的老化下，PID损失还能不能维持在5%以内还是个问号。所以我们要给业内一个准确的定义提醒，这些证书或测试，都不能严格意义地说是PID free，至多只能说明抗PID的不同能力而已。 不过新兴的光伏行业从来不缺创新技术，当PID现象成为最近困扰业界的重大课题，众多封装材料或组件厂商宣称PID “Free”解决方案时，当我还在喋喋不休地和大家澄清PID Free和PID Resistent 的区别时，一个新的概念产品正在悄悄地传开：“零”PID的光伏组件。 “零”PID，这已不再是神话 凭借着ENLIGHT™聚烯烃封装材料的光伏组件封装方案，陶氏特殊塑料部门，已成为光伏行业高性能光伏系统用聚烯烃封装材料产品的领导者。最近，用ENLIGHT™聚烯烃（PO）膜封装的光伏组件取得了“零”PID证书：在第三方的测试实验室模拟超过25年的产品衰减进行测试，创下了新的业界PID预期标准。 PID发生在组件暴露在电势差和有离子迁移率的环境下，会大大降低太阳能电池的功率输出能力。PID现在已成为评估光伏系统有效性的领先基准：在不同类型的应力下，如高温、潮湿、高电压下进行测试。虽然有像国际电工委员会（IEC）和ASTM等著名的检测机构进行检测，目前的测试参数只能解决光伏组件早期故障率的风险，并没有严格的业界标准，对组件25寿命预期做性能测试。 陶氏独特的聚合物专业知识整合，使ENLIGHT™封装薄膜具有业界领先的体积电阻率，这是抗PID的基本性质。陶氏通过第三方采用的IEC加速测试方法，在模拟25年户外环境条件下，测试结果远好于此前的预期，其封装材料解决方案能将PID的风险降低到‘零’。” 作为聚烯烃材料科学超过50年的领导者，陶氏拥有专业的科学知识，以帮助推动光伏产业向前发展。弗劳恩霍夫硅光伏中心（CSP）和Photovoltaik Insitut柏林（PI-柏林）一起承担了这一第三方验证，对ENLIGHT™PO封装的光伏组件，进行500小时、摄氏85度、85％相对湿度和-1000伏的PID测试。测试结果还证明，陶氏ENLIGHT™薄膜具有高体积电阻，低水汽透过率，组件PID损失仅为“零” - 这一PID测试结果超出业界公认的抗标准（小于或等于5％的功率损失）。 陶氏是第一家获得封装材料抗PID证书的公司 - PID Block - PI柏林的新认证程序 - 证明封装材料优异的抗PID性能。来自德国弗劳恩霍夫CSP和PI-柏林第三方验证结论是，ENLIGHT™PO膜提供的性能超过现有PID-Free标准，设定了陶氏“零”PID新水平。加上近期从美国和欧盟获得的光伏组件封装薄膜专利，陶氏为组件制造商和其他产业链成员提供了独特的机会来创造已证实的高性能光伏系统。这两个地区的专利，加上已经在中国和菲律宾颁发的专利证书，使陶氏成为行业内第一个获得在光伏组件中使用PO封装薄膜全球专利的公司。 据悉，2014年第八届SNEC国际太阳能光伏大会暨展览会将于5月20-22日在上海举行，业内人士可以在不同客户处看到集成了零PID技术的组件。 |
