继道康宁在2012年12月的公告宣布，鉴于太阳能行业激烈的竞争挑战和晶元价格的剧烈下滑而停止RGS/ Solwafer直接硅片切割基地继续投资后，道康宁已将其拥有的RGS发展公司和SOLwafer公司的全部股份出售给由这两家公司部分管理层人员成立的一家公司。RGS和SOLwafer公司专门从事直接法硅片切割研究。本次交易从2013年4月4日起正式生效，新业主将接管两家实体的全部员工和在荷兰布鲁克运Langedijk工厂的运营。

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        2013年1月道康宁经过对其它多种技术路线做综合评估，包括在LED领域晶元应用的评估后，决定关闭该基地。
 
       “我们很满意，我们能够完成由管理层收购RGS/ SOLwafer，避免完全关闭公司，”丹Futter，道康宁高性能建筑和能源BIU副总裁说， “这对于过去的十年中一直在RGS密切地参与推动直接硅片切割技术研究的人员来说是个积极的解决方案。对于道康宁，也能使我们能够集中精力于公司优先选择的创新投资领域。”

       RGS 是Ribbon Growth on Substrate 的缩写，其硅片制造技术有以下特点：

1. 单步一片/秒的连续生产过程
2. 可调硅片厚（0,1 - 1毫米）
3. 颠覆性技术适用于硅 - 硅合金板
4. 硅片结构能力
5. 全球最低生产成本
6. 质量可靠，太阳能电池片和组件
7. 156x156平方毫米硅片/晶元试生产设施
8. 可以用于太阳能电池硅片中
9. 耐腐蚀，高温片材（换热器，散热片）
10.成本低于传统的Czochralsky法生长的硅晶片（锂离子电池阳极材料，硅片）

完成生产线组装测试 (2008)

全工业化规模的晶元生产运行 (2010)

RGS 晶元