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2019又一风口将至?多主栅技术成为首选之一!

2019-5-26 16:00| 发布者: Min-Min| 查看: 3013| 评论: 0|来自: 光伏领跑者创新论坛

摘要: 技术加持的企业总是走的更稳更远,正是有技术的沉淀天合光能才能游刃有余地将PERC、切半、MBB多主栅、双玻、双面等多种先进技术做叠加整合,面对不同的应用场景推出适合的高功率组件,并实现大规模量产。 ...

多主栅(MBB)技术有望成为2019年提升量产组件效率的又一风口。

 

事实上,多主栅技术已经“喊”了很久,2015年就有企业进入该领域做技术储备,到2017年SNEC展会上天合光能、晶科、航天机电、亿晶光电、尚德、英利、协鑫集成等主流光伏厂商也纷纷展出了多主栅组件,在那一年的SNEC刮出了一股“MBB”风。

 

在各家公司对多主栅组件全方位的介绍中,我们了解到多主栅技术的优势可有效提升电池转换效率,同步降低电阻与电极遮挡,降低银浆用量;组件功率提升5~10W,有效降低度电成本。

 

根据测算,多主栅技术节省银浆用量带动电池成本下降大约为 0.24 元/片,据此假设组件端成本下降0.05元/W,则多主栅技术可带来5~10W的功率增益,对应度电成本降幅1.3%~1.8%,最低可到0.528 元/kWh。

 

同时,多主栅技术兼容强,可叠加多晶、单晶、PERC、黑硅、HJT、双面、单玻、双玻等主流技术。多主栅组件不易产生隐裂,具备更高的可靠性和美学特性,是一款高颜值、高功率增益、高兼容的组件。

 

然而,在2017年之后多主栅技术发展之声渐弱,一直无法成为行业主流产品,目前市场仍以5BB为主。相比于此前的2BB、3BB到4BB、5BB两到三年实现一个进阶的速度,5BB到MBB的升级相对较慢,规模市场化速度也比较慢。

 

据了解,相比传统的光伏电池组件,多主栅电池组件对生产材料、设备、工艺的要求更高,技术难点主要表现在电池片分选、组件串焊、组件叠层三个方面,尤其是串焊过程中焊接对准和焊接牢度挑战较大。

 

电池片的分选,需要去更精准的分类。而串焊的困难点在于电池片要在较小的焊盘点上能不无偏移的焊接,需要高精准定位,串焊还需要解决背面的虚焊问题。

 

针对这些技术难点,天合光能研发了国内首套MBB电池测试解决方案,以及国内第一代MBB电池串焊设备,制造多个创新,也打破了国外设备厂商的垄断。同时,开发出国内第一代圆形焊带,精准的焊接温度场控制,使得其焊接拉力为行业标准的两倍。

 

“天合光能最早跟市面上几家做MBB设备厂有深度合作,我们花了很多工夫才解决MBB技术难题,目前量产的良率基本上快接近正常的5BB,这个技术考验实力,只有具备足够的掌控能力才能做好。

 

现在大家看到的MBB技术、切半技术、大硅片技术,这些技术的深度集成需要成熟的制造工艺,在这些技术后面是天合光能多年的积淀、技术投入以及持续研发的积累,今天的厚积薄发并不是一蹴而就的。”天合光能产品战略规划及管理助理副总裁张映斌表示。 


据介绍,天合光能于2015年至2017年完成多主栅产业化技术储备,于2017年率先实现MBB整片量产,2018年开始技术深度整合,并获得CGC前沿技术一级认证。

 

进入2018年,越来越多光伏公司宣布多主栅组件进入量产,尤其在531新政后,行业降本需求愈加急迫,企业对高效组件技术的研究、投入及掌握程度逐步提升,加速了多主栅组件量产的进程。

 

据不完全统计,2018年多主栅电池产能已经达到3.5GW。随着硅片尺寸变大、网印技术改进、硅片成本下降导致正极银浆成本占比增加,多主栅技术日趋成熟,而性价比日渐提升,主流电池组件厂商都在积极布局,2019年产能会更高。

 

ITRPV2018版主栅技术发展路线显示(下图),三主栅正逐步退出市场,四主栅、五主栅为当前主流产品,而多主栅开始逐步放量,未来将占据主要市场份额,市占比将由 2017 年的3%上升至 2020 年 10%及 2025 年 30%。


亚化咨询则认为,ITRPV的预测相对保守,他们预计多主栅产品将在2019年加速放量,产能稳步攀升,随着串焊工艺和设备的逐渐完善,2019年有望实现爆发式增长。

 

技术整合大势下,多主栅技术与成本优势凸显


在平价上网的大趋势下,组件开始进入大规模量产功率新时代,各项高效技术叠加成为了每家公司的必备技能,同时也为组件下一步的增效降本开发了新的发展空间。

 

在这一轮技术整合过程中,多主栅以其诸多优势成为技术叠加的首选之一。目前行业不少主流厂家以半片搭配多主栅,多主栅可使主栅线宽度更细,间距更窄,缩短细栅线电流传输距离;而半片电池通过串联或并联连接封装成的组件,进而降低电阻损耗;电池片间隙面积增加,两项技术结合最终可帮助组件功率提升15W以上。

 

行业不少新增的高效组件产能多以半片搭配多主栅,据统计,半片+多主栅产能在9GW左右,今年下半年实际产出还会增加。

 

国金证券分析师对多主栅技术进行成本测算,发现多主栅叠加其他技术带来的成本下降令人瞩目,其中MBB+双面+半片技术叠加后功率增益可达10~25W,发电量增益5%~30%,相同安装条件下,最高可令度电成本下降超过20%。


作为最早研发多主栅技术的公司,天合光能的技术及产品受到了市场认可,目前在国内厂家中天合光能MBB组件,尤其是MBB双玻组件的市场占有率在行业内遥遥领先。

 

技术加持的企业总是走的更稳更远,正是有技术的沉淀天合光能才能游刃有余地将PERC、切半、MBB多主栅、双玻、双面等多种先进技术做叠加整合,面对不同的应用场景推出适合的高功率组件,并实现大规模量产。


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