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组件接地方式对PID的影响之下篇 - 你所知道的PID FREE真的Free吗 PID说说(八)
类似的试验还有：某种抗PID的EVA封装的组件在经过通行的试验箱模拟PID试验后并没有出现PID效应。如果试验就此结束，似乎这种EVA是一种完好的PID解决方案。甚至再延长96小时，PID效应也未必发生。但如果同样的试验，只是将玻璃表面覆盖铝箔后再做一次，PID效应就完全暴露出来。如下图所示：
第三，有边框组件的玻璃表面处理方式也可以看出漏电流对PID效应的影响。
常见的边框接地方式有以下三种：
1. 用铜箔覆盖组件正面玻璃并将接地孔接地；（常见于常温PID测试方法）
2. 将组件竖放在双八五试验箱中，以冷凝水形成玻璃玻璃表面的漏电流通道，接地孔接地
3. 户外PID试验或运行中的电站（组件以一定角度倾斜放置，边框接地孔接地）
用这三种不同的试验方法所产生PID效应的组件，通过EL显示造成功率衰减的电池黑片有着不同的分布规律。
上图中：
1) 所对应的的上下两个图片是户外运行的组件产生PID效应后的EL图片； 2) 对应的是试验箱模拟PID试验中，组件表面不盖铜箔，只是边框接地后的PID组件EL图片； 3) 对应的是试样表面覆盖铜箔后边框接地造成PID效应的组件EL图片。 从图中可以看出： 1）所对应的电池片黑片主要集中在组件下端，靠近边框； 2）所对应的电池片黑片主要分布在组件的四周，靠近边框的电池片； 3）所对应的电池片黑片在组件表面成棋盘式分布，随机出现在组件表面的任意部位。 对此现象可以从以下方面做出解释：
PID试验中产生的漏电流在玻璃表面使均匀分布存在，如果组件表面没有铜箔覆盖，那么从玻璃到边框之间的距离在玻璃表面各个点是不同的。越靠近边框，该点玻璃到边框之间的距离越短，电阻越小；玻璃的中央到边框的距离是最远的，因而电阻最大，漏电流最小，该点所对应的电池片也就越不容易被极化。
如果组件表面有铜箔覆盖，那么由玻璃表面各点到边框的距离所造成的电阻差异就不复存在。因而各点出现的漏电流几率一致，哪个电池片会发黑，哪个不会发黑，纯属电池片本身差异的分布和EVA材料本身差异的随机分布。
那么对于户外运行的组件，PID效应后的黑片位置如何解释呢？ |
